在第七届进博会现场，一笔价值超1亿美元的采购订单落地，其中就包括了上银科技的晶圆移载系统。

上银（2049）作为全球少数能同时量产线性滑轨、滚珠螺杆等高阶机电系统的厂商，其晶圆机器人及晶圆移载系统（EFEM）已成功打入全球半导体龙头厂的供应链。

随着半导体产业持续扩张与自动化需求攀升，该业务已成为公司未来增长的核心动能之一。

01 市场地位与核心优势

在精密传动领域，上银是全球少数具备线性滑轨、滚珠螺杆与高阶机电系统完整量产能力的厂商之一。

这些核心元件构成了自动化设备的“运动骨架”，直接决定了设备的精度、速度与稳定度。

其晶圆机器人已成功进入全球半导体龙头制造商的供应链体系，确立了在细分市场的领先地位。

这一成就得益于其从核心元件到系统整合的垂直整合能力。公司正从单一的元件供应商，积极向提供整机与系统整合方案的角色转变。

02 业绩增长与市场预期

尽管面临复杂的外部经济环境，上银对2026年的半导体设备需求持乐观态度。

多家机构预测，2026年全球半导体制造设备市场将保持平稳增长。公司管理层也明确表示，看好半导体产业应用在2026年的持续成长。

本土法人报告指出，随着半导体客户持续扩产，将直接带动上银晶圆机器人及晶圆移载系统的需求，并预估上银2026年营收有望实现双位数增长。

积极的信号已在市场显现。在2024年11月的第七届中国国际进口博览会上，采购方与上银科技签署了价值超1亿美元的订单，产品涵盖了机器人及晶圆移载系统。

03 技术发展与行业趋势

半导体制造的自动化正在向更深的环节渗透。目前，芯片制造行业的平均自动化率已高达94%。

行业的下一个攻坚目标，是攻克剩余5%-6% 的非标准化、高灵活度工序。这为新一代具备AI自适应能力的机器人提供了舞台。

市场研究机构TrendForce集邦咨询预测，2026年将是人形机器人迈向商用的关键一年，全球出货量预计同比增长超过700%。

上银正积极布局这一前沿领域。公司开发的行星式滚柱螺杆等关键元件，已开始向多家厂商送样测试，旨在提前卡位未来人形机器人的供应链。

04 战略合作与未来布局

为拓展成长边界，上银积极与国际伙伴开展战略合作。其中，与美国新创公司Dexterity合作开发的AI物流机器人是重点之一。

该合作项目进展顺利，预计在2025年底至2026年初实现小批量订单及生产。市场分析认为，机器人相关业务占上银总营收的比重，在2026年有机会正式突破10%。

除了物流领域，公司也涉足人形机器人产业链，为业界领先的机器人制造商提供关节模组所需的谐波减速机等核心部件。

这些合作标志着上银正从“零部件专家”向“智能自动化方案提供商”的系统性升级。

展望2026年，全球半导体产业的投资与扩张，仍是驱动上银晶圆机器人业务增长的确定性能源。

公司凭借在精密传动领域数十年的积累，其技术护城河不仅在于单一产品，更在于从核心元件、机器人整机到行业自动化解决方案的完整产业链布局。

当智能制造浪潮席卷全球工厂，为生产线提供“骨骼”与“肌肉”的精密传动专家，正在新的产业周期中寻找更广阔的位置。

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