新闻动态
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HIWIN半导体EFEM：边缘AI异常响应快76%，PLP封装良率提升4.8%，获应用材料品质奖2026-09-03 -
HIWIN半导体EFEM：核心组件全自制通过SEMI S2认证，MTBF突破21,600小时，获应用材料品质奖2026-09-03 -
HIWIN EFEM系统：晶圆移载AI实时监测，单片取放周期2.7秒，破片率降至0.008%2026-09-02 -
HIWIN半导体EFEM：关键零组件100%自制，获应用材料最佳品质奖，MTBF破2.1万小时2026-09-02 -
HIWIN直线导轨：解析滚珠循环系统对极限速度与温升的影响，实测180m/min下温升仅18.7℃2026-09-01 -
HIWIN晶圆移载系统：整合纳米级定位平台，伺服稳定度±2nm，EFEM模块化方案助力半导体良率提升2026-09-01 -
HIWIN EFEM：半导体晶圆移载系统通过SEMI S2认证，MTBF超2.1万小时，获应用材料品质奖2026-08-31 -
HIWIN半导体EFEM：关键零组件全自制，获应用材料品质奖，PLP检测良率提升90%2026-08-31 -
HIWIN晶圆移载系统：EFEM搭载纳米级平台，实测伺服稳定度±2nm，PLP封装检测效率提升30%2026-08-28 -
HIWIN晶圆机器人：实测重复定位精度±0.1μm，晶圆破片率降至0.01%以下，单机UPH提升32片2026-08-28 -
面板级封装移载新方案：HIWIN EFEM整合边缘AI，PLP良率提升4.8%2026-08-27 -
HIWIN精密定位平台：整合直驱电机与纳米级反馈，实测伺服稳定度±2nm，速度波动＜2%2026-08-27 -
HIWIN晶圆移载系统：关键零组件100%自制，MTBF突破2.1万小时，获应用材料最佳品质奖2026-08-26 -
HIWIN晶圆移载系统EFEM：整合纳米级定位平台，实测伺服稳定度±2nm，大尺寸基板检测良率提升90%2026-08-26 -
HIWIN直线导轨：滚柱与滚珠系列100km跑合测试，刚性差异达3倍，精度寿命延长2.8年2026-08-25 -
HIWIN晶圆移载系统EFEM：整合纳米级定位平台，伺服稳定度±2nm，助力半导体检测效率提升30%2026-08-25 -
HIWIN纳米级定位平台：伺服稳定度±2nm，整合EFEM系统攻克PLP面板翘曲难题，检测良率提升90%2026-08-24 -
HIWIN晶圆移载系统EFEM：整合纳米级定位平台，伺服稳定度±2nm，MTBF突破8000小时2026-08-24 -
HIWIN直驱电机定位平台：实测纳米级伺服稳定度±2nm，赋能半导体精密检测设备国产化2026-08-21 -
HIWIN精密传动整合方案：半导体EFEM系统MTBF破2.1万小时，获应用材料最佳品质奖，PLP封装良率提升4.8%2026-08-21
